Основы 3D-печати

Основы 3D-печати
Домой Аддитивное производство Основы 3D-печати

3D-печать на основе спекания — это безпресс-формный процесс, использующий послойное нанесение нагретого металлического порошка с последующим удалением связующего и спеканием при 1200-1400°C для достижения 97% теоретической плотности. В Precision Tech это обеспечивает гибкость проектирования и механические свойства, сравнимые с обработанными деталями, с постобработкой, такой как термообработка и точная механическая обработка.


В отличие от металлического литья под давлением (MIM), спекающая 3D-печать характеризуется беспресс-форменным производством. В Precision Tech мы используем послойное нанесение нагретого порошка с последующим удалением связующего и спеканием (по аналогии с MIM) для создания сложных металлических деталей с повышенной гибкостью проектирования.


3D -печать

Послойное лазерное спекание металлического порошка с контролируемым плавлением.


Основы 3D-печати
Основы 3D-печати

Дебютирование

Методы удаления (каталитический, термический или растворный) определяются типом связующего. Сохраняется 2-3% остаточного связующего (пластификаторы) для стабильности "коричневых деталей".

Спекание

Окончательное спекание при 1200-1400°C (зависит от материала) обеспечивает:

·       Полное удаление связующего

·       Изотропную усадку до проектных размеров

·       Плотность >97% теоретического значения
Механические характеристики сопоставимы с обработанными деталями.


Основы 3D-печати
Основы 3D-печати

Пост-обработка


MIM-детали могут подвергаться:

·       Термообработке

·       Прецизионной механической обработке
Precision Tech предоставляет полный цикл постобработки: упрочнение, ЧПУ-доводка, гальваническое покрытие, сборка узлов.



Часто задаваемые вопросы

Чем 3D-печать на основе спекания отличается от литья металлических порошков под давлением?

Её ключевое отличие от MIM заключается в безпресс-формном производстве, что обеспечивает повышенную гибкость проектирования и эффективность производства сложных металлических компонентов.

Какие методы удаления связующего используются?

В зависимости от систем связующего методы удаления включают каталитические, термические или растворительные процессы, сохраняя 2-3% остаточных пластификаторов для поддержания целостности «коричневой» заготовки.

Какая температура спекания и плотность достигаются?

Компоненты спекаются при 1200-1400°C в зависимости от материала, обеспечивая полное удаление связующего, изотропную усадку и 97% теоретической плотности.

Какая постобработка доступна?

Precision Tech предлагает упрочнение, финишную обработку на ЧПУ, гальваническое покрытие поверхности и полную интеграцию сборки, а также термообработку и точную механическую обработку для критических допусков.

BackСледующий
ДомНовостиКонтактЭлектронная почтаWhatsapp